Häufige Fragen zum Thema Nitrieren
Nitrieren erzeugt eine sehr harte Verbindungsschicht („Weiße Schicht“), die bei ungünstiger Prozessführung spröde sein kann und bei hoher Flächenpressung zum Abplatzen neigt. Die erreichbare Randschichttiefe ist im Vergleich zu einsatzgehärteten Schichten begrenzt, weshalb das Verfahren nicht für jede Verschleiß- und Lastkombination geeignet ist. Je nach Werkstoff, Bauteilgeometrie und Oberfläche sind lange Behandlungszeiten erforderlich, und die Prozessstabilität hängt stark von sauberer Vorbehandlung sowie reproduzierbaren Ofenbedingungen ab. Zudem sind nicht alle Stähle gleichermaßen geeignet, da die Nitrierhärtung von nitrierfähigen Legierungselementen (z. B. Cr, Mo, Al, V) und einer passenden Ausgangsgefügesituation abhängt.
Unter Nitrieren wird häufig das klassische Gasnitrieren verstanden, bei dem Stickstoff aus Ammoniak/Prozessgasen an der Oberfläche umgesetzt und in die Randschicht diffundiert. Plasmanitrieren (Ionitrieren) arbeitet dagegen in einer Vakuumkammer mit einer Glimmentladung, wodurch ionisierter Stickstoff gezielt auf die Bauteiloberfläche wirkt. Dadurch lassen sich Schichtaufbau und Verbindungsschicht häufig präziser steuern, lokale Abschirmungen/Maskierungen sind einfacher, und die Prozessführung ist in vielen Fällen sauberer und reproduzierbarer. Plasmanitrieren erfordert jedoch typischerweise höhere Anlageninvestitionen und ist hinsichtlich Bauteilgröße, Chargierung und Geometriezugänglichkeit an die Kapazitäten der Vakuumanlage gebunden.
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